哈福配资深南电路：9月9日接受机构调研，包括知名机构趣时资产，高毅资产，银叶投资的多家机构参与

证券之星消息哈福配资，2025年9月11日深南电路（002916）发布公告称公司于2025年9月9日接受机构调研，国金证券、三井住友德思资管、晨曦私募、趣时资产、拾贝投资、敦和资管、广州市圆石投资、中信证券、北京颐和久富投资、银叶投资、巨子私募、招商基金、高毅资产、淳厚基金、西格玛资产、光大证券、运舟私募、申万宏源证券、元大证券、平安证券、华商基金、华安基金、中汇人寿、野村东方国际证券参与。

具体内容如下：问：请介绍公司2025年上半年度经营业绩情况。答：公司把握I算力升级、存储市场暖和汽车电动智能化趋势深化的发展机遇。2025年上半年，公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%，归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。PCB业务受益于I加速卡、服务器等产品需求的释放，高速交换机、光模块需求的显著增加，以及汽车电子市场需求的增长。PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点；封装基板业务主要受益于国内存储市场需求的暖，公司在持续聚焦能力建设的同时，加速推进市场开发，推动订单收入增收。封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点；电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长。电子装联业务实现主营业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，毛利率14.98%，同2比增长0.34个百分点。问：请介绍2025年上半年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。答：PCB产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年上半年，PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%；业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点。PCB业务把握算力以及汽车电子市场的机遇，实现营收和利润的稳健增长。营收层面的增长贡献主要为I加速卡等产品需求释放，数据中心领域占比进一步提升；400G及以上的高速交换机、光模块需求显著提升，有线侧占比增加；以及汽车电子需求增长。毛利率在营收规模增加、产能利用率相对高位、产品结构优化的情况下亦有所提升。问：请介绍2025年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片类封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年上半年，封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点。公司封装基板业务把握国内存储市场增长的机遇，加大市场拓展力度，推动订单较去年同期显著增长。封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，使得成本及费用较同期增加。问：请介绍公司2025年上半年PCB业务产品下游应用经营情况。答：公司在PCB业务方面从事中高端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年上半年，通信、数据中心、汽车电子等领域对PCB业务营收增长均有贡献。在通信、数据中心领域，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，I加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提升，营收增长明显。在汽车领域，公司继续把握汽车电子需求增长的发展机遇，实现了订单收入的增加。PCB业务毛利率的增长主要得益于营收规模增3加，PCB工厂产能利用率进一步提升，I相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。问：请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。答：伴随I技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司PCB业务在通信交换机及光模块、数据中心I加速卡等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。问：请介绍公司上半年工厂产能利用率情况。答：公司PCB业务因算力及汽车电子市场需求持续提升，工厂综合产能利用率处于相对高位；封装基板业务受国内存储市场的需求明显提升，工厂综合产能利用率同比明显改善。问：请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。PCB新增的产能主要来自于两个方面，一方面公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级；另一方面，公司有序推进南通四期项目及泰国工厂建设，南通四期项目预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。问：请介绍广州封装基板项目连线及产能爬坡进展。答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BG产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡阶段，重点仍聚焦能力建设及市场开发，2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。问：请介绍公司封装基板业务主要客户类型。答：公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向IDM类（半导体垂直整合制造商）、Fabless类（半导体设计商）以及OST类（半导体封测商）厂商。问：请介绍公司PCB产品对HDI技术的应用情况。答：HDI作为一项平台型工艺技术，可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。问：请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。答：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，按照产品形态可分为PCB板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。

深南电路（002916）主营业务：专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”哈福配资,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。

深南电路2025年中报显示，公司主营收入104.53亿元，同比上升25.63%；归母净利润13.6亿元，同比上升37.75%；扣非净利润12.65亿元，同比上升39.98%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入56.71亿元，同比上升30.06%；单季度归母净利润8.69亿元，同比上升42.92%；单季度扣非净利润7.8亿元，同比上升37.22%；负债率42.49%，投资收益328.97万元，财务费用2140.04万元，毛利率26.28%。

该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级13家哈福配资，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为229.91。

以下是详细的盈利预测信息：